【商品解説】メモリ用ヒートシンク【スペック】●型式：HS01BL（HS01BL）●JANコード：4562205032393この商品は宅配便でお届けする商品です出荷可能日から最短日時でお届けします。※出荷完了次第メールをお送りします。配送サービス提供エリアを調べることができます「エリア検索」をクリックして、表示された画面にお届け先の郵便番号7桁を入力してください。ご購入可能エリア検索お買い上げ合計3,980円以上で送料無料となります。※3,980円未満の場合は、一律550円（税込）となります。●出荷可能日から最短日時でお届けします。（日時指定は出来ません。）　※お届け時に不在だった場合は、「ご不在連絡票」が投函されます。　「ご不在連絡票」に記載された宅配業者の連絡先へ、再配達のご依頼をお願いいたします。●お届けは玄関先までとなります。●宅配便でお届けする商品をご購入の場合、不用品リサイクル回収はお受けしておりません。●全て揃い次第の出荷となりますので、2種類以上、または2個以上でのご注文の場合、出荷が遅れる場合があります。詳細はこちら■商品のお届けについて商品の到着日については、出荷完了メール内のリンク（宅配業者お荷物お問い合わせサービス）にてご確認ください。詳しいお届け目安を確認する1度の注文で複数の配送先にお届けすることは出来ません。※注文時に「複数の送付先に送る」で2箇所以上への配送先を設定した場合、すべてキャンセルとさせていただきます。

453円

BULLET　メモリ用ヒートシンク ブルー　HS01BL…

1. 高互換性設計:当NVMe M.2 SSD ヒートシンク はM.2 2280 SSDと互換性があります。また、M.2 SSD以外にPS5やニンテンドースイッチ、スマホなど他の発熱端末にも対応可能な純銅ヒートシンクです。サイズ:70*20*6(厚み)mm。 2. 純銅とグラフェンの加工:銅の表面はグラフェンでコーティングされており、純銅のヒートシンクよりも優れた放熱効果があります。熱伝導率はアルミニウム合金よりもはるかに効率的で、接触面積が増加し、蓄積された熱をより速く空気中に放出できます。また、溝設計により、放熱面積がさらに増加します。 3. シリコンサーマルパッド付属:接触面の熱伝達を最大化するために、M.2 SSDとM.2 ヒートシンクの間に設置する低粘性で高熱伝導のサーマルパッドを同梱し、設置の自由度と冷却効果を高めます。 4. 5°C-20°Cの冷却効果:5〜20°Cの冷却効果(環境により異なります)で、M.2 SSDを冷却し、 信頼性の高いデータ転送速度を維持し、SSDのパフォーマンスを改善します。

2,480円

Hodyludy ヒートシンク 銅製 6mm M.2 S…

[仕様]製品名:アルミニウム製ヒートシンク。サイズ(長さx幅x高さ):40x40x11mm。内容:アルミニウム製ヒートシンクx6個。カラー:緑。 [素材]アルミニウム製ヒートシンクは温度が高いはつねつする機器から吸熱して空気の中に伝導します。機器は高い温度の中でもスムーズに高効率的に運行いただけます。 [お勧め]ヒートシンクをご使用いただくと機器の運行効率を高めます。機器を長くご利用いただきます。 [利点]簡単に取り付けます。ステッカーで貼り付けてご使用いただきます。 [様々な用途]冷却用チップ、ノートPC、デスクトップコンピュータ、個人用コンピュータ、GPU、CPU、ICチップセット、、その他の放熱機能がない小型電子デバイスに適しています。

2,138円

PATIKIL 6個 ヒートシンク アルミニウム 40x…

PS5専用M.2 SSDダストカバーには複数の放熱穴が装備されており、SSDの放熱性を向上させ、M.2 SSDのパフォーマンスを向上させます。 特別に設計されたPVC防塵ネットは、SSD拡張スロット内の埃の蓄積を大幅に減らし、放熱を高め、マシンの内部の清浄度を保護します。 このヒートシンクは放熱面積を増やすためにハニカムデザインを採用しており、M.2 SSDから発生する熱を吸収し、PS5ファンが回転する際の温度変換効果を高めることができます。 付属品はineo PS5 SSD保護カバー、クリーニングクロス、保証書など

1,913円

ineo PS5 専用のM.2 SSD ヒートシンク拡張…

AINEX アイネックス ヒートパイプ2本搭載 M.2 SSD用ハイエンドヒートシンクセット ▼種類：M.2 SSD用クーラーヒートパイプ2本搭載 M.2 SSD用ハイエンドヒートシンクセット■ 種類：M.2 SSD用クーラー★ 両面放熱に対応した、M.2 SSD用のハイエンドヒートシンクセットです★ 直径5mmの銅製ヒートパイプを2本搭載。4K動画編集やAAAタイトルのゲームプレイなど、高負荷時でも強力に冷やし続け、安定した動作を実現します★ M.2 SSDの温度改善や、サーマルスロットリングによる速度低下の対策に好適です★ M.2 SSD両面に熱伝導パッドを貼り、ブラケットとヒートシンクで挟むため、効果的に放熱できます★ ネジで固定するため、他の取付方法に比べ長期間しっかりと固定します。振動や揺れにも強いです★ 両面テープではなく熱伝導パッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します★ 予備の熱伝導パッド1枚は、貼り直し以外に厚さの微調整にも使えます■ 対応M.2カードタイプ: 2280 (専用)■ ヒートシンク材質: アルミニウム■ ヒートシンクサイズ: W24×D76×H30mm■ ブラケットサイズ: W24×D73×H10mm■ 熱伝導パッド：・サイズ: W22×D60×H0.5mm (2枚)・サイズ: W22×D60×H1mm (1枚)■ 固定用ネジ×6 (4+予備2) ※取り寄せ商品や数量限定商品など、商品の手配が不可能、もしくはその他の理由により 　ご注文をキャンセルとさせていただく場合がございます。予めご了承ください。

1,909円

M.2 SSD用ヒートシンクセット ヒートパイプ2本内蔵…

1. Raspberry Pi 5のために設計された効率的な冷却ソリューション:大型の金属製ヒートシンクと可変速送風機の組み合わせにより、ケースを使用せずに高負荷が持続してもデバイスを安全に動作させることができます。 2. 簡単な取り付け: クーラーはRaspberry Pi 5のPCBに取り付けられ、1対の取り付け穴にバネピンで固定されるため、確実で手間のかからない取り付けが可能です。 3. 入力電圧:Raspberry Pi 5の4ピンファンヘッダーからDC5Vを供給 4. ファン速度制御: タコメーター付きパルス幅変調制御、最大風量: 最大風量:1.09 CFM、最大ファン回転数:

3,389円

Awxlumv Raspberry Pi 5用アクティブ…

1. 銅ヒートシンク:当ヒートシンクフィンは、コンポーネントの温度を下げるためのソリューションを提供し、精密設備、回路基板、CPU、ICチップボードなどの冷却に適しています。 2. 素材:銅; ヒートシンクサイズ:40*40*6mm; 熱伝導性粘着テープ付き。(すべてのサイズは手作業で測定しているため、多少の誤差はご容赦ください。) 3. 100%銅素材:高品質の純銅素材を採用し、銅の熱伝導率はアルミニウム合金よりもはるかに効率的で、接触面積が増加し、蓄積された熱をより速く空気中に放出できます。また、溝設計により、放熱面積がさらに増加します。 4. 簡単インストール:専用の熱伝導性シート付きで、貼るだけの簡単装着。 (通常、ヒートシンクに貼り付けて出荷しますが、もし事前貼り済みなしなら取り付け時サーマルパッドの両面にある保護フィルムを剥がしてください。) 5. 静音運転:冷却ファンとは異なり、動作音ゼロ、集中力を乱すことなく作業可能。 6. 安心保証:商品は万全を期して検品をしておりますが、万一、ご購入いただいた商品に不備がございましたら、誠意を持って速やかに良品をお送りさせていただきます。

2,460円

Haojiaho 銅ヒートシンク 40x40x6mm 熱…

商品情報商品の説明状態:新品 色:黒 商品サイズ:31.5cm x 0.6cm x 0.2cm 対応モデル: HP Envy x360 15-DA 15-DB 15-DR 15M-DR 15T-DR 15-DS シリーズ ノートパソコン HP Envy x360 15G-DR 15G-DX 15T-DA 15Q-DS 15T-DB シリーズ ノートパソコン HP 250 G7 255 G7 256 G7シリーズ ノートパソコン パッケージ内容物: 2 x ゴム足ストリップ、接着剤付き。 ご注意: ご注文の前に、お使いのノートパソコンのモデルとサイズをよくご確認ください。 !主な仕様 互換性があるのは:HP Envy x360 15-DA 15-DB 15-DR 15M-DR 15T-DR 15-DS 15-DW 15G-DR 15G-DX 15T-DA 15Q-DS 15T-DB、HP 250 G7 255 G7 256 G7シリーズ ノートパソコン色:黒 製品サイズ:31.5cm*0.6cm*0.2cmまたは12.4x0.6x0.02インチノートパソコンボタンケースラバーフットストリップは、紛失した壊れたゴム足ストリップを交換しますこのゴム足をご注文いただく前に、お使いのノートパソコンのモデルとサイズをよくご確認ください。 不明な場合は、当社までご連絡ください。パッケージ内容:接着剤付きゴム足ストリップ2枚。 ゴムストリップを使用する前に、ボタンケースをきれいにしてください。

3,766円

【送料無料】HP Envy x360 15-DS 15-…

カラー：ブラック◆商品名：Iesooy for PS5 Slim SSD ヒートシンクカバー, PS5 Slim 専用のM.2 2280 SSDヒートシンク、NVMe SSD ヒートシンク拡張スロット用グネシウム・アルミニウム合金製 熱暴走対策、PS5 Slim用SSD冷却ラジエーター【PS5 Slim M.2 SSD用ヒートシンクカバーキット】PS5 Slim SSD拡張スロット用に設計されたPS5 Slim SSDカバーキット。新しいM.2 NVME SSDクーラーの形はPS5 Slimのセンターフレームに完璧にフィットします。ご注意：このPS5 SlimヒートシンクはPS5 Slimのみをサポートします。【1.05MMマグネシウム-アルミニウム合金フィン】プレートフィン熱交換器の設計は、最適な熱伝達効率を確保し、M.2 SSDの熱を最大50%削減します。 異なるサーマルパッドとマグネシウム-アルミニウムフィンを組み合わせることで、より優れた放熱性能を実現します。【ヒートシンクとカバーを一体化】PS5スリムコンソールのオリジナルケースを置き換えるヒートシンクを設計しました。ファンによる放熱が良くなるだけでなく、冷却面積も大きくなります。【高品質素材】高品質のマグネシウムアルミ合金素材は、他の普通のアルミ合金素材より放熱性能が強く、SSDの温度を10℃～30℃(環境による)下げることができ、PS5 Slimの冷却効果を高めます。これにより、PS5スリムの冷却効果を高めることができます。【パッケージ内容】PS5 SLIM用SSDヒートシンクx1、70x20x1.6mmサーマルパッドx1、20x20x2.0mmサーマルパッドx2、20x20x1.3mmサーマルパッドx2、SSDおよびカバー用ネジx1、ドライバーx1Iesooy for PS5 Slim SSD ヒートシンクカバー, PS5 Slim 専用のM.2 2280 SSDヒートシンク、NVMe SSD ヒートシンク拡張スロット用グネシウム・アルミニウム合金製 熱暴走対策、PS5 Slim用SSD冷却ラジエーター

2,168円

Iesooy for PS5 Slim SSD ヒートシ…

商品詳細 特徴 【属性1】正味重量：400g。材質：アルミニウム【属性2】カラー：シルバートーン【属性3】サイズ 150 x 110 x 25mm(L*W*H)【属性4】パッケージ内容：1×ヒートシンク【属性5】製品名：ヒートシンク【商品説明】 詳細説明: アルミニウムで150mx110mx25mm長方形　、熱拡散 の冷却フィン ヒートシンク 。. ヒートシンクを設置する放熱板の接着剤の接着剤を使用しる。 仕様表をチェックして、ヒートシンクのサイズは、コンポーネントのそれに合うことを確認してください。 注意書き ■商品の色及びサイズは、撮影状況やPC環境により多少異なって見える場合がございます。 ■サイズは目安です。商品により若干の誤差がございます。 ■メーカーの都合により、商品細部のデザインや素材が予告無く変更される場合がございます。

3,511円

ヒートシンク アルミニウム 長方形 熱拡散 冷却フィン …

PS5用に設計:PS5のSSD拡張スロットに、完璧かつ簡単に収まるように設計されています。PS5へのインストールがかつてないほど簡単になりました。 世界最速のSSD:PS5は5500MB/秒以上のSSDを要求していますが、Sabrentのロケット4 Plusはこれを達成するだけでなく、読み込み速度7000MB/秒、書き込み速度6600MB/秒とそれを上回る速度を実現しています。 革新的な冷却:高品質のCNCアルミニウムで作られたSabrentのPS5ヒートシンクは、冷却性能を最大化し、取り付けを簡単にするために特別に設計されています。 PS5をアップグレード! 金属カバーに熱を閉じ込めるだけのヒートシンクを作るのではなく、PS5のオリジナルカバーの代わりになるヒートシンクを設計しました。これによって、より大きなヒートシンクとなり、ファンを使用した冷却が改善されます。 工業品質:このSSDヒートシンクは、Sabrentの「サンドイッチデザイン」を採用しており、他のブランドで使用されている方法とは異なり、SSD全体に均等に圧力をかけ、効率的で安定した熱伝達を実現します。

4,049円

SABRENT M.2 NVMe PS5ヒートシンク、P…

【PS5専用ヒートシンク設計】PS5のM.2スロットに完全対応した冷却カバー。SSDの発熱を効率的に抑え、ゲーム中のパフォーマンス低下を防ぎます 【ヒートシンク付きM.2 SSDが適している】ほとんどのヒートシンクは、ヒートシンクが統合された m.2 SSD には適合しませんでしたが、このカバーはこの目的のために作られています。統合ヒートシンク付き SSD と組み合わせて使用し、SSD を冷却性能を底上げしオーバーヒートを予防します 【網状のハニカム構造】ハニカム設計を採用して放熱面積を増やし、M.2 SSDで発生した熱を吸収し、PS5のファンが温度転換効果を高めます 【ダストフィルター】 独自のPVCダストフィルターは、SSD 拡張スロット内のホコリの蓄積を大幅に減らし、熱放散を高めます 【軽量・耐久素材使用】軽量で放熱性に優れた高耐久素材を使用。長時間使用でも安定した冷却性能を発揮します

1,799円

GRAUGEAR PS5専用のSSDカバーとヒートシンク…

【アルミ製】アルミニウム型の材製で高い放熱効果が優れるヒートシンクです。 【放熱処理】現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT等)は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 【安定性が良い】表面実装IC用ヒートシンクで、デバイスの熱暴走を防止、アプリケーションの動作安定性を維持します。 【簡単なお使い方】熱伝導性両面テープを使用して、デバイスに簡単に取り付ける事が出来ます。 【用途】コンピュータ、パワートランジスタ、パワーアンプ、電圧レギュレータ、パソコンのCPU 、電源アダプタ、ICチップ、各種小型電子機器などに広く使用されています。 【製品仕様】サイズは40mmx40mmx11mmで、黒アルマイト表面処理が施されており、優れた放熱性能と耐久性を提供します。 【セット内容】4個セットのヒートシンクで、複数のデバイスに対応可能、熱伝導両面テープが付属しているのですぐに使用できます。

1,729円

PENGLIN ヒートシンク アルミニウム 放熱板 40…

1. メモリヒートシンク:当ヒートシンクフィンは、コンポーネントの温度を下げるためのソリューションを提供し、メモリの冷却などに適しています。溝はノートブックのメモリモジュールの中央のバンプを保護することができます。 2. 互換性:1タイプ1とタイプ2は(メモリ・モジュールの片面のみにメモリ・チップが実装されているのがシングル・サイドと呼ばれる)シングル・サイドに適応します。2タイプ2は(メモリ・モジュールの両面に実装されているのがダブル・サイドと呼ばれる)ダブル・サイドに適応します。3タイプ3はDDR5に適応します。 3. 素材:銅; ヒートシンクサイズ:63x23x2mm; 熱伝導性粘着テープ付き。(すべてのサイズは手作業で測定しているため、多少の誤差はご容赦ください。) 4. 100%銅素材:高品質の純銅素材を採用し、銅の熱伝導率はアルミニウム合金よりもはるかに効率的で、接触面積が増加し、蓄積された熱をより速く空気中に放出できます。また、溝設計により、放熱面積がさらに増加します。

1,737円

Haojiaho メモリ ヒートシンク 銅 薄型 2mm…

39,263円

Lenovo 4H47A86395 TS ハイ・パフォー…

1. 材質:アルマイト、カラー:ブルートーン、熱伝導率良好。 2024年改良版:よりタフな品質、平坦な嵌合底面。 2. サイズ:150 mm x 85 mm x 12 mm/ 5.9 x 3.35 x 0.47インチ (長さx幅x高さ); 162g/個 3. 【より安全】大型の大型アルミヒートシンクは、ハードウェアの故障や過熱による電力損失のリスクを軽減します。 4. 448個のフィン:冷却空気と接触して設計された表面積を最大化し、ボードの面積を増やし、より大きな熱伝達を提供します。 5. 広く使用されています:コンピュータ、パワートランジスタ、ルーター、FET、IC、パワーアンプ、電圧レギュレーター、MOSFET、SCRなど。 6. パッケージ内容:ヒートシンク150mm x 1。

2,599円

Awxlumv ヒートシンク 冷却板 放熱板 アルミニウ…

商品詳細 特徴 【属性1】[パラメータ]全体のサイズ：30 x 20 x 10mm（L * W * H）;カラー：ブルー【属性2】[応用] 冷却チップ、ステッピングモータードライバーモジュール、およびその他の冷却機能を備えていない小型電子機器に最適です。【属性3】[注]このヒートシンクにはサーマルテープや粘着テープが付いていないため、接着剤（ここには含まれていません）を使用して貼り付けることをお勧めします。【属性4】【特長】十字型の切り欠き付き。設置は数秒で簡単に設置できます。【属性5】【素材】アルミ合金、伝熱性に優れています。【商品説明】注：このヒートシンクにはサーマルテープや粘着テープが付いていないため、接着剤（ここには含まれていません）を使用して貼り付けることをお勧めします。 機能： 十字型のノッチ付き。取り付けに数秒しかかからず、簡単に取り付けできます。 アプリケーション： アルミニウムヒートシンクは、冷却するデバイスに適用できます MOS、GPU、ICチップなど。 仕様： カラー：ブルー 材質：アルミニウム合金 全体のサイズ：30 x 20 x 10mm（L * W * H） パッケージの内容： 10 xヒートシンク 注意書き 【注意事項】 ・当店でご購入された商品は、原則として、「個人輸入」としての取り扱いになり、すべて中国の広東省からお客様のもとへ直送されます。 ・ご注文後、1〜3営業日以内に配送手続きをいたします。配送作業完了後、遅くとも1ヶ月程度でのお届けとなります。 ・個人輸入される商品は、すべてご注文者自身の「個人使用・個人消費」が前提となりますので、ご注文された商品を第三者へ譲渡・転売することは法律で禁止されております。 ・関税・消費税が課税される場合があります。 詳細はこちらご確認下さい。 ＊色がある場合、モニターの発色の具合によって実際のものと色が異なる場合がある。

1,312円

uxcell 十字型ノッチヒートシンク 30 x 20 …

商品情報商品の説明主な仕様 LGA1700標準対応：Intel LGAソケット：1700/2066/2011/1366/1200/1156/1155/1151/1150/775。AMDソケット：AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1。搭載高性能ARGBファン：新型「NK1207-5」120X120X25mm PWMファンにより、最適な風量が得られます。PWMとは回転数を抑える制御です。発熱量が少ないときには回転数を抑えて、発熱量が多いときには回転数を上げて、熱を素早く出す機能です。 組み込まれた防振ラバーによる高い防振性を発揮 。マザーボード制御 5V 3PIN ARGB/Auto RGB：■ASUS Aura SyncやGIGABYTE RGB Fusion、MSI Mystic Light Sync、AsRock Polychrome Syncといったマザーボード各社のLED制御機能に対応する。5V 3pin ARGBメインボードをサポートしているかどうかを確認します。■付属のSATA電源ケーブルを使用して、ソフトウェアをインストールすることなく、自動変更レインボーRGBモードを簡単に得る。卓越した冷却性能：6本の銅製ヒートパイプを特徴とし、より優れた熱伝達性能を発揮します。高密度のマトリクスフィンアレイをタワーヒートシンクに採用したレイアウトがより高い効率性を発揮し、システムから高い性能を引き出します。高密度アルミフィン：冷却フィンを高密度に配置した、独自のマトリックスフィンデザインによるヒートシンクを装備。ヒートパイプを組み合わせた冷却、放熱設計により、最大180WのTDPに対応します。100％RAM互換性：非対称設計により、RAMに最大のスペースが提供されます。高さ156mmのupHere CPUクーラーは、市場に出回っているほとんどのPCケースに適合します。サイズ: W124xD76xH155mm (クリップ、リテンションを除く) 重量: 665g。付属品：1.CPUクーラー*1、2.新式ブラケット、固定ネジ等の付属品パッケージ*1、3.5V 3PIN to SATA電源変換ケーブル*1、4.CPU シリコングリス、5.取付マニュアル。

4,756円

【送料無料】upHere CPUクーラーサイドフロー型 …

商品情報商品の説明Anti-bending Correction Bracket for Intel 14, 13 and 12th CPU Liquid Metal 82W/m-K deliver Extreme Thermal Conductivity Carbon Fiber CNC Frame ensures CPU Flat in LGA1700 Socket Double Layers of Sealing O-rings prevent from Liquid Leakage Special Profile will not interfere with Small Parts on CPU/PCB All the Necessary Tools Kit are included for the DIY Operation WARNINGS: 1. Takes serious DIY skills, it’s for experienced PC nerds alone 2. The liquid will solidify in winter, please warm the tube in water before use 3. Never use the liquid metal with aluminum heatsink 4. Electrically conductive, never spill on any electronic parts or PCB 5. Carefully study the picture and choose an appropriate heatsink 6. Try the normal sample paste first Specifications of Anti-bending Frame: Model: LGA1700-CF Compatibility: Intel Core 14th gen Raptor Lake-S Intel Core 13th gen Raptor Lake Intel Core 12th gen Alder Lake Dimension: 70x53x6.4mm Weight: 12.8gram Color: Black with Texture Specifications of Liquid Metal: Model: LMTP-V3 Thermal Conductivity: 82W/m-K Resistivity (20度):1.9x10-8Ωm Specific Gravity (20度): 5.8g/cm3 Physical Form: Grease Temp. Range: -10度 - 140度 Harmless: Yes What’s in Package: 1x Anti-bending Contact Frame (Carbon Fiber Version) 1x Liquid Metal Thermal Paste (82W/m-K, 1.5gram) 1x Extended Plate for Heatsink 2x Sealing O-ring 1x Box of Assorted Tools主な仕様 [一般情報] − このキットには、Intel 14、13、12世代CPU LGA1700-BCFソケット用の曲がり防止バックル（15世代には対応していません）、液体金属サーマルペースト、および液体を内部に封じ込める特許出願中の構造が含まれています。（注意：1. DIYには高度なスキルが必要であり、専門家のみが対象です。2. 液体金属をアルミニウムヒートシンクと一緒に使用しないでください。3. 写真をよく見て、適切なヒートシンクを選択してください。）[LGA1700曲げ防止フレーム] − 曲げ補正フレームと内部の弾性ガスケットが IHS のエッジ全体にかかる圧力を均等に分散します。 CNC 機械加工のブラケットにより、ソケットに取り付けたときに CPU が完全に平らになり、CPU が曲がるのを防ぎます。カーボンファイバーが最大の強度を発揮します。シーリング O リングの二重層により、液体金属の漏れが防止されます。絶縁パッドとガスケットは、130度の高温に耐える材料で作られており、最も安定しています[液体金属サーマルペースト] − ガリウムをベースに、82W/m-K の高い熱伝導率を実現するために特殊な材料を追加しました。この V3 エディションは液体ではなく、アイスクリームです。通常のペーストより10倍優れています。塗りやすく、長持ちします。究極のパフォーマンスを求める愛好家に最適です。 (注: アルミには絶対に使用しないでください。導電性があり、電子部品や PCB にこぼさないでください。冬には固まります。使用前にチューブを水で温めてください。)[Raptor Lake と Alder Lake の曲げの問題] − Intel の 13 番目と 12 番目の CPU は IHS を伸ばし、在庫の LGA-1700 ILM は CPU の中央に大きな圧力をかけ、上部が曲がったり歪んだりしました。ある有名な IT 出版社は、このたわみやゆがみによって CPU 温度が 5度 上昇すると報告しています。インテルはたわみは問題ではないと主張していますが、PC 愛好家は、歪んだプロセッサーと高温による接触不良に同意しません[すべてのDIYツールが含まれています] − ヒートシンクの底面を拡張するためのプレート。このプレートはOリングと一緒に内部の液体を囲みます。プレートは、ヒートシンクに接着して位置合わせする必要があります。この目的を達成するために、さまざまなファイルと接着剤を追加しました。純正のCPUバックルを交換するためのT20ドライバー。綿棒、指の袖口、液体金属を塗るための小さなブラシ。操作方法を示す詳細な説明

5,258円

【送料無料】ElecGear LGA1700曲げ防止フレ…

94Y6618 IBM Corporation System x3650 M4用 CPUヒートシンク LGA2011対応 動作確認済み、中古品です。 マニュアル、ケーブル等の付属品はありません。 キズや汚れ、経年による使用感等がございますことを、予めご了承ください。 メーカー IBM Corporation FRU PN 94Y6618 PN 69Y5270 対応ソケット LGA2011 対応機種 IBM Corporation System x3650 M4 付属品 CPUヒートシンク 本体のみです。 検索用キーワード CPUヒートシンク, CPUクーラー CPU heat sink, CPU cooler

6,500円

94Y6618 IBM Corporation Syst…

＜＜ご注意下さい＞＞こちらの商品はメーカーよりお客様へ直接お届けの品になります。 当店での在庫はしておりません。在庫の有無はメーカー在庫のみになりますので、急な欠品や急に廃盤になる可能性がございます。また、上記理由により代金引換便はご利用いただけません。ご注文頂いた商品はメーカーに在庫を確認の上改めてご連絡させていただきますので予めご了承お願い致します。こちらの商品の配送について こちらの商品につきましては送料をお安くするために メーカーより直接お客様へ配送しております。メーカーが使用する運送会社の都合により配送条件が通常の商品と異なりますのでよろしくお願いします。こちらの商品の包装(ラッピング)について○上記の理由(メーカーより直送)により包装はできませんので予めご了承お願いします。こちらの商品のお支払いについて○こちらの商品のお支払い方法は 代金引換便はご利用できませんの で予めご了承お願いします。こちらの商品の不具合について○お届けしましたこちらの商品に不具合があった場合、商品到着日より1週間以内に当店にご連絡ください。メーカーが直接対応させて頂きます。 ○お客様がご自身で修理された場合、費用の負担は致しかねますので予めご了承下さい。■商品内容長尾製作所特製のセパレート型ヒートシンクです。※本製品には、NVMe SSD (M.2)は付属しておりません。※「970EVO Plus」および「970 EVO」に対応。■商品スペックアスベスト 非含有RoHS指令 非対応J-Moss 対象外環境自己主張マーク なしその他環境及び安全規格 VCCI電波法備考 非対象(電波を発しないため)電気通信事業法備考 非対象(通信機能を持たないため)電波法 非対象電気通信事業法 非対象法規関連確認日 20190125電気用品安全法(本体) 非対象電気用品安全法(付属品等) 非対象電気用品安全法(備考) 電源を内蔵しないため

5,445円

サムスン SamsungSSDオプション:セパレートヒー…

アルミニウム ヒートシンク 100×60×10mm 商品説明 【発熱機器の安定動作をサポート】 発熱しやすい機器の熱を効率よく放熱し、過熱や熱暴走を防ぎます。安定した動作環境を実現し、突然のシャットダウンや動作不良のリスクを軽減します。 【大切な機器を熱から守る】 高温によるパーツの劣化や故障リスクを抑え、機器の寿命を延ばします。常に適正な温度を保つことで、機器が本来持つパフォーマンスを最大限に引き出します。 【優れた放熱性能・最適なサイズ】 コンパクトながら十分な放熱性能を発揮。特にグラフィックボード（GPU）の排熱効率を高める目的で多く使用されています。取り付けやすいサイズ感で、さまざまな機器に対応可能です。 「静音・安定・長寿命」を目指すなら、信頼できるヒートシンクの導入がおすすめです。 ※本製品は海外メーカー製の輸入品です。製造・輸送工程において、表面に小さな擦れやキズ、加工痕が見られる場合がございます。※性能・使用上に問題はございませんが、外観の完璧さをお求めの方はご購入をお控えください。※上記の理由による返品・交換はお受けできませんので、予めご了承ください。 ※取扱説明書は付属しておりません。 ※一部の仕様やデザインは予告なく変更になる場合がございます。 商品仕様 サイズ 100×60×10mm 歯数 16 歯のピッチ 2.706mm 底厚 2.3mm 重量 64g 素材 アルミ形材6063  保証について ■メーカー保証なし 記載の注意事項を除く初期不良品の場合のみ、商品到着から1週間以内のみ対応いたします。 ご到着後はお早めに商品状態をご確認ください。 注意事項 ●こちらの商品は、新品です。 ●モニター環境により、実際のカラーと異なって見える場合がございます。 ※この商品は送料無料です。商品の発送はゆうパケットでの発送となります。（代引支払はできません）※この商品は運送便の都合上、化粧箱を外して簡易包装で発送する場合がございます。プレゼント用にご購入される場合はご注意願います。＜ゆうパケットに関する注意事項＞ 　　・ ゆうパケットに関しては基本的にポストに投函する為、 配達時に何らかのトラブル等が有り、万一、購入された商品が配送事故・紛失・破損等によりお手元に届かない場合でも弊社は責任を負いかねますので予めご了承下さい。（配送中の事故等は、免責とさせて頂きます。） 　　・ ゆうパケットに関しては代金引換払い及び時間指定サービスはご利用頂けません。

810円

ヒートシンク 100×60×10mm アルミニウム 放熱…

・フィンが高いため、高効率で放熱します。・M.2 SSDはもちろん、電気製品のケースに貼り付けて使えます。・Fire TV Stickなどのセットトップボックスや、ルーターなどの熱対策に適しています。・表面が滑らかな電気製品であれば、付属の熱伝導両面テープで貼り付けられます。・M.2 SSDのサーマルスロットリングによる速度低下対策に。カードタイプ2280に適したサイズです。■仕様・サイズ: W22×D70×H30mm・材質: アルミニウム・表面処理: アルマイト・カラー: ブラック・付属品: 熱伝導両面テープ・1個入・RoHS指令準拠 (10物質)HM23　

1,255円

ainex アイネックス M.2 SSD/電気製品用ヒー…

◆素材: ラジエーター フィンは、高品質のアルミニウム製で、熱伝導率が高く、防錆性があり、頑丈で、耐久性があり、軽量です。純アルミなのでアルミ合金よりも放熱効果が高く、熱暴走防止対策に最適です。 ◆アルミニウム製ヒートシンク: 色: 黒; サイズ: 40mm x 40mm x 11mm; 冷却が良く、取り付けが簡単。フィン間のヒートシンクのギャップにより、放熱面積が大幅に増加し、熱伝達が向上します。 (環境により異なります) ◆導電性接着剤: このヒートシンクには熱伝導性接着剤が付属しており、良好な冷却結果を得ることができます。 ◆「熱暴走対策」:角型電子機器の対策に使える大型放熱器です。この製品を使用すると、装置の稼働率が向上します ◆互換性: アルミニウム製ヒートシンクは熱伝導性と放熱性に優れています。コンピュータ PC チップセット、パワー IC、パワーエレクトリックデバイス、LED ライトデバイスなどに広く使用されています。

1,885円

CTRICALVER アルミニウム製ヒートシンク 40m…

TO-3P TO-247 TO-220ヒートシンク電源半導体パッケージ用絶縁体/取り付けキット10パック。 TO-220 TO-247 TO-3P絶縁キット10個:ネジ+ワッシャー+ブッシングと絶縁体ゴム引きシリコン。 電圧レギュレータトランジスタMOSFET irfxxx LM317 L7805 L7812 TDAxxxなどに使用できます。 TO-3P TO-247 TO-220ヒートシンクは含まれていません。

1,852円

Easycargo ヒートシンク絶縁体/取り付けキット …

原産国:日本 色:白色/ 薄灰色 熱伝導率(W/m-K): 3.0 硬度(Asker C): 5(低硬度アクリル層の高度) 通年用 ・製造・販売 KF Converting

3,000円

3M ハイパーソフト放熱材 6550H-10 100mm…

商品情報商品の説明主な仕様 【超高速10Gbps】ACASIS M.2 NVMe & SATA to USB Cドッキングステーションは、USB 3.2 Type-C接続を使用し、m.2 SSDを使用して最大10Gbpsの超高速データ転送を実現します。 HDムービーを数秒でバックアップしたり、数ギガバイトのデータを簡単に処理してスムーズなワークフローを実現します。【アルミニウム構造による優れた放熱性】NVME SSDエンクロージャーは、優れた放熱性で知られる高品質のアルミニウムで作られています。 アルミニウムは、集中的な使用中にドライブを涼しく保ち、最適なパフォーマンスを確保し、SSDの寿命を延ばします。 この優れた熱管理により、当社のエンクロージャーはプラスチックの代替品よりも信頼性が高くなっています。【挿入が簡単で冷却機能を向上させるトースタースタイルのデザイン】このM.2 SSD - USB A C リーダーアダプターは、トースタースタイルのデザインが特徴で、ドライブの出し入れが簡単です。 オープンで水平なレイアウトで空気の流れを高め、放熱性をさらに向上させます。 このユーザーフレンドリーなデザインとアルミニウム構造の組み合わせにより、ドライブを涼しく安全に保ち、最高のパフォーマンスを維持します。【工具不要&ドライバー不要のM.2ドック】工具不要設計のm.2リーダーは、M.2 SSDの抜き差しをスムーズに、プラグアンドプレイできます。 この小型のm.2 NVMEエンクロージャで、外出先でのライフスタイルのために、独自の外部ストレージソリューションを構築する簡単な方法を提供します。【M.2 NVME to USB SSDとSATAをサポート】このM.2ハードディスクエンクロージャは、M.2 PCIe NVMe M Key/B+M Key SSDがある限り、サイズに関係なくカバーできます。サイズ:2230、2242、2260、2280。このM.2 NVMeからUSBドッキングステーションを使用すると、最大8TBのバックアップが可能です。 無制限のデータを保存する a. SATAにも対応。【幅広い互換性】このM.2エンクロージャーは、お使いのデバイスに搭載されているOSに関係なく完璧に動作します - Windows XP/2000/7/8/10/Vista、Linux、macOS 10.3以降。

4,563円

【送料無料】ACASIS M.2 SSD クローン, S…

1. ヒートシンク 導熱接着シート付き 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィンCPU ICチップ 回路基板 LEDアンプに適用 アルミニウム 2個入り 80mm×40mm×11mm2. 熱暴走対策、当ヒートシンクには、高質な放熱性高い両面テープも付属ので簡単に貼り付けできます。3. いろいろな製品で使用する事ができる80mm×40mm×11mmのヒートシンクです。4. 精密機器、内部基盤、CPUなどに対して放熱効果を発揮します。5. 材質：アルミニウム、カラー：黒Awxlumv ヒートシンク2個入り 80mm×40mm×11mm 導熱接着シート2pcs付き 熱暴走対策 ICチップ 回路基板 LEDアンプに適用 アルミニウム 黒 いろいろな製品で使用する事ができる80mm×40mm×11mmのヒートシンクです。 回路基板 LEDアンプ、内部基盤などに対して放熱を発揮します。 熱暴走対策 アルミニウム ヒートシンク2個入り ヒートシンクのサイズ：80mm×40mm×11mm（L* W* T） 材質：アルミニウム カラー：黒 回路基板 LEDアンプなどの熱暴走対策に適切です。 長方形の発熱体に使えます。 パソコン・周辺機器 > PCパーツ > 冷却パーツ・ファン > CPUファン> ヒートシンク パッケージ： ヒートシンク× 2個 この80mmヒートシンクアルミニウムヒートシンクラジエータークーラー2個で涼しく効率的に過ごしましょう。 80 x 40 x 11mmのブラックヒートシンクは、電子機器やCPUから効果的に熱を放散するように設計されています。 高品質のアルミニウム製で、表面積を最大化して最適な熱伝達を実現するフィンデザインが特徴です。 付属の熱伝導性粘着テープにより、安全かつ効率的に取り付けることができます。 この信頼性の高いヒートシンクラジエーターで、冷却システムをアップグレードし、デバイスをスムーズに稼働させましょう。

1,480円

Awxlumv 2個 ヒートシンク 80×40×11mm…

M.2 ヒートシンククーラー、NVMe M.2 2280 SSD 両面ヒートシンク、サーマルパッド付き、PC/PS5用 (赤)【デスクトップPC用に設計】- デスクトップコンピュータ用に特別に設計されたこのM.2 SSDヒートシンクは、片面タイプと両面タイプの両方に対応しています。 Sam.sung 860 EVO、960 EVO、970 EVO、970 Pro、980 Pro、PS5などにぴったりフィットします。【高性能】- 10℃~20℃の冷却効果 (環境により異なります) で、M.2 2280 SSDを安全な温度に冷却し、過熱やスロットルを避けるため、コンピュータのパフォーマンスを向上させます。【精巧な仕上がり】- 本体素材:アルミニウム。 ヒートシンクの表面は、腐食や錆を防ぐために陽極 サンドブラスト加工が施されており、汚れがつきにくい。 寸法:73mmx24.4mmx9.6mm【両面冷却】- 溝のデザインにより、放熱領域を大幅に増加し、M.2 SSDを安全な温度に冷却し、コンピュータのパフォーマンスを向上させます。【注意】- 片面には厚いサーマルパッド2枚、両面タイプには薄いサーマルパッド2枚が含まれます。 970 evo plusまたは厚さ≥2.4mmを使用している場合は、厚さ1個+薄いシリコンパッド1個を使用できます。

1,500円

M 2 ヒートシンククーラーNVMe 2280 SSD …

カラー:黒;素材:銅;サイズ:74 x 22 x 3 mm / 2.91 x 0.87 x 0.12 インチ(縦x横x高さ);パッケージリスト:ヒートシンク4個 信頼性のある素材:ヒートシンクは銅箔とグラフェン素材で作られており、柔軟で延性があり、凹凸のある表面に適しており、耐久性と放熱信頼性に優れています。 熱放射を促進:銅は優れた熱ほうしゃせいを持ち、蒸気プラットフォームの過熱リスクを減らし、コンピューターの過熱やパフォーマンスの低下を防ぎます。 用途:このヒートシンククーラーは主にノートパソコンやデスクトップコンピューター、PC、グラフィックカード、メモリ、チップで使用されます。 取扱説明:ヒートシンクをコンピューターに取り付けるためにドライバーツールを使用し、使用準備が整います。

1,813円

PATIKIL 4個 M.2 2280 Nvme S D…

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