◆◆◆書き込み、歪みがあります。カバーに日焼け、汚れ、傷み、破れがあります。小口に日焼け、汚れがあります。中古ですので多少の使用感がありますが、品質には十分に注意して販売しております。迅速・丁寧な発送を心がけております。【毎日発送】 商品状態 著者名 関一彦 出版社名 岩波書店 発売日 1997年08月 ISBN 9784000079822

755円

【中古】物理化学/岩波書店/関一彦（単行本）…

著者三省堂編修所(編)出版社三省堂発売日2009年01月ISBN9784385240268ページ数513Pキーワードさんせいどうしんかがくしようじてん サンセイドウシンカガクシヨウジテン いけだ ながお おぐま こうい イケダ ナガオ オグマ コウイ9784385240268内容紹介基本的な用語から現代の用語まで約5600項目を簡潔に分かりやすく解説。オゾンホール、温室効果、燃料電池、光分解性プラスチック、メタンハイドレート、カーボンナノチューブ、フラーレン、高温超伝導体など、環境、エネルギー、各種新技術に関する項目も積極的に採用。※本データはこの商品が発売された時点の情報です。

1,760円

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著者中川昌子(著)出版社東京化学同人発売日2014年04月ISBN9784807908424ページ数214Pキーワードへてろかんかごうぶつのかがく ヘテロカンカゴウブツノカガク なかがわ まさこ ナカガワ マサコ9784807908424目次第1章 ピリジン（芳香族ヘテロ六員環化合物）/第2章 キノリン、イソキノリン（ベンゼン環が縮合した芳香族ヘテロ六員環化合物）/第3章 ピリジン、キノリン、イソキノリンの合成/第4章 アジン（複数の環内窒素をもつ芳香族ヘテロ六員環化合物）/第5章 ピロール、フラン、チオフェン（芳香族ヘテロ五員環化合物）/第6章 インドール、ベンゾフラン、ベンゾチオフェン（ベンゼン環が縮合した芳香族ヘテロ五員環化合物）/第7章 芳香族ヘテロ五員環化合物の合成/第8章 アゾール（複数の環内窒素をもつ芳香族ヘテロ五員環化合物）/第9章 脂肪族ヘテロ環化合物/第10章 からだの中で働くヘテロ環/第11章 配位子としてのヘテロ環

3,960円

【3千円以上送料無料】ヘテロ環化合物の化学／中川昌子…

ご注文前に必ずご確認ください＜商品説明＞ワープト・スロートと呼ばれる余剰次元を含んだ最新理論では、この角の辺境に私たちの暮らす3次元宇宙のブレーンワールドがある!?日常的思考を逸脱しなければわからない、量子、次元、ひも理論、そしてさまざまな宇宙論の連関までをわかりやすく解説。向こう側が見えるかもしれない、量子宇宙のめくるめく世界観。＜収録内容＞0 黎明、始まりのまえに(インフレーション宇宙論-始まりの揺らぎ多重発生する宇宙)1 量子、この不思議な世界(原子から考える量子とはなにか ほか)2 次元、われわれはどこにいるのか(余剰次元-リサ・ランドールのブレーンワールド理論四次元の微分構造 ほか)3 ひも、あまりにも珍妙な(超ひも理論M理論 ほか)4 宇宙、それは(重力とはなにか量子宇宙と量子論 ほか)＜アーティスト／キャスト＞竹内薫(演奏者)＜商品詳細＞商品番号：NEOBK-492395Yokoyama Junichi / Cho TAKEUC HIKAORU / Cho / Uchu No Mukogawa Ryoshi Go Jigen Warp to Su Funnelメディア：本/雑誌重量：340g発売日：2008/07JAN：9784791764211宇宙の向こう側 量子 五次元 ワープト・スロート[本/雑誌] (単行本・ムック) / 横山順一 竹内薫2008/07発売

1,980円

宇宙の向こう側 量子 五次元 ワープト・スロート[本/雑…

寺西利治／編著 鳥本司／共著 山田真実／共著シリーズ 未来を創るナノ・サイエンス＆テクノロジー 第3巻本詳しい納期他、ご注文時はご利用案内・返品のページをご確認ください出版社名近代科学社出版年月2014年06月サイズ262P 21cmISBNコード9784764950276理学 化学 化学一般ナノコロイド 合成・物性・機能ナノコロイド ゴウセイ ブツセイ キノウ シリ-ズ ミライ オ ツクル ナノ サイエンス アンド テクノロジ- 3※ページ内の情報は告知なく変更になることがあります。あらかじめご了承ください登録日2014/06/27

4,400円

ナノコロイド 合成・物性・機能…

著者：白井 道雄出版社：実教出版サイズ：単行本ISBN-10：4407023457ISBN-13：9784407023459■こちらの商品もオススメです ● 物理化学（2）第2版 / 池上 雄作 / 丸善出版 [単行本] ■通常24時間以内に出荷可能です。※繁忙期やセール等、ご注文数が多い日につきましては　発送まで48時間かかる場合があります。あらかじめご了承ください。 ■メール便は、1冊から送料無料です。※宅配便の場合、2,500円以上送料無料です。※最短翌日配達ご希望の方は、宅配便をご選択下さい。※「代引き」ご希望の方は宅配便をご選択下さい。※配送番号付きのゆうパケットをご希望の場合は、追跡可能メール便（送料210円）をご選択ください。■ただいま、オリジナルカレンダーをプレゼントしております。■お急ぎの方は「もったいない本舗　お急ぎ便店」をご利用ください。最短翌日配送、手数料298円から■まとめ買いの方は「もったいない本舗　おまとめ店」がお買い得です。■中古品ではございますが、良好なコンディションです。決済は、クレジットカード、代引き等、各種決済方法がご利用可能です。■万が一品質に不備が有った場合は、返金対応。■クリーニング済み。■商品画像に「帯」が付いているものがありますが、中古品のため、実際の商品には付いていない場合がございます。■商品状態の表記につきまして・非常に良い：　　使用されてはいますが、　　非常にきれいな状態です。　　書き込みや線引きはありません。・良い：　　比較的綺麗な状態の商品です。　　ページやカバーに欠品はありません。　　文章を読むのに支障はありません。・可：　　文章が問題なく読める状態の商品です。　　マーカーやペンで書込があることがあります。　　商品の痛みがある場合があります。

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【中古】 物理化学3訂版 / 白井 道雄 / 実教出版 …

高原淳(編者),栗原和枝(編者),前田瑞夫(編者)販売会社/発売会社：丸善発売年月日：2009/11/20JAN：9784621081693

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【中古】 ソフトマター 分子設計・キャラクタリゼーション…

【30日間返品保証】商品説明に誤りがある場合は、無条件で弊社送料負担で商品到着後30日間返品を承ります。【最短翌日到着】正午12時まで（日曜日は午前9時まで）の注文は当日発送（土日祝も発送）。関東・関西・中部・中国・四国・九州地方は翌日お届け、東北地方・新潟県・北海道・沖縄県は翌々日にお届けします。【インボイス制度対応済み】当社ではインボイス制度に対応した適格請求書発行事業者番号（通称：T番号・登録番号）を印字した納品書（明細書）を商品に同梱してお送りしております。こちらをご利用いただくことで、税務申告時や確定申告時に消費税額控除を受けることが可能になります。また、適格請求書発行事業者番号の入った領収書・請求書をご注文履歴からダウンロードしていただくこともできます（宛名はご希望のものを入力していただけます）。ご満足のいく取引となるよう精一杯対応させていただきます。※下記に商品説明およびコンディション詳細、出荷予定・配送方法・お届けまでの期間について記載しています。ご確認の上ご購入ください。■商品名■数学いらずの化学結合論■出版社■化学同人■著者■齋藤 勝裕■発行年■2009/12/31■ISBN10■4759812954■ISBN13■9784759812954■コンディションランク■可コンディションランク説明ほぼ新品：未使用に近い状態の商品非常に良い：傷や汚れが少なくきれいな状態の商品良い：多少の傷や汚れがあるが、概ね良好な状態の商品(中古品として並の状態の商品)可：傷や汚れが目立つものの、使用には問題ない状態の商品■コンディション詳細■わずかに書き込みあります（10ページ以下）。その他概ね良好。わずかに書き込みがある以外は良のコンディション相当の商品です。水濡れ防止梱包の上、迅速丁寧に発送させていただきます。【発送予定日について】正午12時まで（日曜日は午前9時まで）のご注文は当日に発送いたします。正午12時（日曜日は午前9時）以降のご注文は翌日に発送いたします（土曜日・日曜日・祝日も発送しています）。※土曜日・祝日も正午12時までのご注文は当日に発送いたします。※年末年始（12/31〜1/3）は除きます。(例)・月曜0時〜12時までのご注文：月曜日に発送・月曜12時〜24時までのご注文：火曜日に発送・土曜0時〜12時までのご注文：土曜日に発送・土曜12時〜24時のご注文：日曜日に発送・日曜0時〜9時までのご注文：日曜日に発送・日曜9時〜24時のご注文：月曜日に発送【送付方法について】ネコポス、宅配便またはレターパックでの発送となります。東北地方・新潟県・北海道・沖縄県・離島以外は、発送翌日に到着します。東北地方・新潟県・北海道・沖縄県・離島は、発送後2日での到着となります。商品説明と著しく異なる点があった場合や異なる商品が届いた場合は、到着後30日間は無条件で着払いでご返品後に返金させていただきます。メールまたはご注文履歴からご連絡ください。

1,833円

数学いらずの化学結合論…

中澤裕之／著 堀江正一／著 井部明広／著分析化学実技シリーズ 応用分析編 5本詳しい納期他、ご注文時はご利用案内・返品のページをご確認ください出版社名共立出版出版年月2013年05月サイズ128P 21cmISBNコード9784320043930理学 化学 分析化学商品説明食品分析シヨクヒン ブンセキ ブンセキ カガク ジツギ シリ-ズ オウヨウ ブンセキヘン 5※ページ内の情報は告知なく変更になることがあります。あらかじめご了承ください登録日2013/05/11

2,970円

食品分析

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1,038円

シュライバー・アトキンス無機化学 (下)…

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ジョーンズ有機化学問題の解き方 第3版 英語版 Mait…

◆◆◆カバーがありません。中古ですので多少の使用感がありますが、品質には十分に注意して販売しております。迅速・丁寧な発送を心がけております。【毎日発送】 商品状態 著者名 西脇永敏 出版社名 化学同人 発売日 2013年02月 ISBN 9784759814613

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    化学入門 単行本 の詳細 出版社: 実教出版 レーベル: 基礎シリーズ 作者: 木下実 カナ: カガクニュウモン / キノシタミノル サイズ: 単行本 ISBN: 4407031484 発売日: 1998/06/01 関連商品リンク : 木下実 実教出版 基礎シリーズ

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青木秀紀(著者)販売会社/発売会社：ナガセ発売年月日：2019/10/25JAN：9784890858392

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出荷目安の詳細はこちら内容詳細目次 : 1　原子・分子とレーザーの相互作用/ 2　強光子場における原子のイオン化/ 3　強光子場における分子のイオン化と解離/ 4　強光子場における分子のアラインメント/ 5　強光子場における分子制御/ 6　原子のイオン化と再衝突およびアト秒パルス発生/ 7　強光子場における電子散乱と電子回折/ 8　極端紫外領域の強光子場科学—高次高調波と自由電子レーザーによる展開

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強光子場分子科学 / 山内薫 (Book) 【本】…

触媒学会 朝倉書店ショクバイソウゴウジテン ショクバイガッカイ 発行年月：2023年01月12日 ページ数：544p サイズ：事・辞典 ISBN：9784254252743 本 科学・技術 化学

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触媒総合事典 [ 触媒学会 ]…

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【中古】 新化学序説第2版 / 化学同人教科書研究会 /…

■目次 第1章 高周波デバイス基板用材料への要求特性 第1節5G高度化と6Gで求められる高分子材料の技術動向と応用に向けての材料設計 はじめに 1. エレクトロニクス実装 2. 高周波対応高分子材料の設計 3. 低誘電性高分子材料の技術動向 4. 低誘電損失材料の設計と応用例 まとめ 第2節5G/6G高周波伝送に対応するFPC（フレキシブルプリント配線板）材料開発動向 はじめに 1.5G/6GではFPCの高周波対応（高速化）がマストになる 2. 高周波対応FPC材料の低誘電化を実現するには？ 3. 「魔法の粉」を使った新しい高速FPC材料へのチャレンジ！ 4. 「3層伝送ケーブル」での高速性検証結果は？ 5. 「魔法の粉」でボンディングシートの高速化も実現！ 6.5G/6Gで採用が期待される高速FPC用途例 おわりに 第2章 高周波デバイス基板用材料・要素技術の開発動向 第1節 低誘電特性および高耐熱・高接着性を有するエポキシ樹脂の開発 はじめに 1. 低誘電エポキシ樹脂開発のモティベーション 1.1 低誘電特性が求められる理由 1.2 低誘電エポキシ樹脂の設計手法 2. 低誘電エポキシ樹脂の実際の開発事例 2.1 低分子タイプ 2.1.1 フッ素原子含有エポキシ樹脂 YX7760 2.1.2 フッ素原子非含有エポキシ樹脂 YL9133 2.2 中分子タイプ 2.3 高分子タイプ おわりに 第2節 活性エステル型硬化剤によるエポキシ樹脂の誘電率・誘電正接低減 はじめに 1. 分子設計指針と課題 1.1 エポキシ樹脂硬化物の高耐熱化に関する分子設計指針 1.2 高耐熱化と誘電特性の相反関係 1.2.1 低誘電特性エポキシ樹脂硬化剤の価値 1.2.2 低誘電化メカニズム 1.3 エポキシ樹脂硬化物の高耐熱性と低誘電化を両立する分子設計指針 2. 開発事例 2.1 活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤（MFAE） まとめ 第3節 低誘電性を高めたマレイミド樹脂の開発 はじめに 1. マレイミド樹脂とは 2. 低誘電/溶剤可溶/難燃性を有するマレイミド樹脂 2.1 単独重合における硬化物性 2.2 エポキシ樹脂との配合系 2.3 シアネート樹脂との硬化：BTレジン 2.4 難燃性 3. 低誘電/溶剤可溶/相溶性/耐酸化劣化性を有するマレイミド樹脂 3.1 PPE系樹脂との組み合わせ おわりに 第4節 高速伝送FPC用ベースフィルム材： 変性ポリイミド 1. FPCに適した電気絶縁樹脂材料 2. FPCの構成 3. 高速伝送FPC用ベースフィルム材の要求特性 3.1 低熱膨張性 3.1.1 低熱膨張特性の必要性 3.1.2 低熱膨張性ポリイミドの分子構造的特徴 3.2 低吸水性，低吸湿性 3.3 高周波誘電特性 4. FPCベースフィルム材用変性ポリイミド：ポリエステルイミド（PEsI） 4.1 当初懸念されたPEsIの耐熱性（Tg） 4.2 伸び切り鎖の直線性・蛇行性と実際のCTEの関係 4.3 製膜プロセス適合性，PEsIフィルムの吸水率およびCHE 4.4 高周波誘電特性 4.5 特性バランス おわりに 第5節 低誘電・高接着ポリイミド樹脂の低伝送損失FPC用部材への展開 はじめに 1. 樹脂特性 2. FPC向け接着剤特性 2.1 用途例(低誘電カバーレイ) 2.2 用途例(高速伝送FPC用低誘電FCCL) おわりに 第6節 ダブルデッカー型シルセスキオキサン脂環式酸二無水物の高機能ポリイミド樹脂原料への展開 はじめに 1. 高周波回路基板向けシルセスキオキサン複合材料 1.1 高周波回路基板材料に求められる特徴 1.2 シルセスキオキサンとは 1.3 .カゴ型シルセスキオキサン複合材料 2. ダブルデッカー型シルセスキオキサン脂環式酸二無水物を用いたポリイミド樹脂 2.1 ダブルデッカー型シルセスキオキサン脂環式酸二無水物 2.2 ダブルデッカー型シルセスキオキサン脂環式酸二無水物を用いたポリイミドの合成と物性 おわりに 第7節 汎用型から誘電正接を1/2以下に制御した低誘電LCPの開発とその用途展開 1. GHz以上の高周波帯でニーズが高まる低誘電性と注目される液晶ポリマー 2. 低Df LCP、 LF-31の設計と誘電特性 3. 多様な様態への展開例 3.1 低Df射出成形用途 3.2 パウダー形状による他ポリマーへのフィラー用途 まとめ 第8節 銅箔上への液晶ポリマー(LCP)直接成膜技術の開発とFCCLへの展開 はじめに 1. LCPフイルム 1.1 LCPの概要 1.2 LCPの基礎物性 2. LCPフイルムの直接成膜技術 2.1 LCPフイルムの製造方法 2.2 溶液キャスト法を用いた銅箔上へのLCPの直接成膜技術 3. 溶液キャスト法を用いたFCCLの特性 おわりに 第9節 芳香族ビニル化合物の精密重合技術と5G/6G時代の高周波基板向け芳香族ビニル系低誘電損失材料の開発 1. 経緯 2. 芳香族ビニル化合物の精密重合 3. ハーフチタノセンを用いたスチレンのシンジオ特異性リビング重合 4. 芳香族ビニル化合物から誘導される機能材料に対する先端情報通信技術分野における要求 5. 次世代高速・高周波基板材料の材料設計 5.1 多分岐構造を有する可溶性ジビニルベンゼン系樹脂の合成 5.2 多分岐構造を有する可溶性ジビニルベンゼン系樹脂の特性 6. まとめと今後の展望 第10節 結晶性シクロオレフィンポリマーの特性と高周波用途への応用展開 はじめに 1. ZEONEX® C2420の特性 2. ZEONEX® C2420の高周波向け基材としての可能性 2.1 移動通信システムの高周波化 2.2 ZEONEX® C2420の誘電特性 3. テラヘルツ技術への応用の可能性 おわりに 第11節 高機能ポリフェニレンサルファイドフィルムの開発と高周波基板材料への応用 はじめに 1. PPSフィルムトレリナ®の特徴 2.5G回路基板用PPSフィルムの創出 2.1 PPSフィルムの誘電特性の優位性と熱寸法安定性の向上 2.2 PPSフィルムの透明性の向上 おわりに 第12節1,2-PB及び1,2-SBSの特性と高周波基板用CCLへの応用 はじめに 1. CCLの技術背景 2. CCL樹脂層に求められる特性 2.1 低誘電(Df, Dk) 2.2 耐熱性 2.3 銅箔接着性 3. 熱硬化性材料としてのポリブタジエン 3.1 ポリブタジエンユニットの硬化 3.2 ポリブタジエンユニットの架橋方法 3.3 ポリブタジエン硬化物の物性 3.4 スチレンブタジエンスチレン共重合体(SBS) 3.5 分岐型二重結合含有難燃剤の添加 3.6 分岐型二重結合含有シランカップリング剤 4. 熱硬化性材料の今後の展望 4.1 ポリブタジエンユニットの酸化 4.2 部分的な水素化 おわりに 第13節 他基材との接着性・分散性に優れたフッ素樹脂の開発と高速高周波用プリントへの展開 1. フッ素樹脂とプリント基板用材料 2. 既存低損失材料とフッ素樹脂複合材料との比較 3. 複合材料の回路基板適用例 4. リジッド基板へのEA-2000応用展開 5. 今後の展望 第14節 低伝送損失ふっ素樹脂銅張積層板の開発動向 はじめに 1. ふっ素樹脂の構造と特徴 2. ふっ素樹脂基板の特性 2.1 ふっ素樹脂基板の製造方法と構造 2.2 ふっ素樹脂基板の特性 2.3 ふっ素樹脂系銅張積層板の特徴 2.4 ふっ素樹脂系銅張積層板の用途例 3. 低損失ふっ素樹脂銅張積層板 3.1 さらなる高周波への対応 3.2 低損失ふっ素樹脂銅張積層板の特性 3.2.1 ミリ波対応に向けた伝送損失の改善 3.2.2 ふっ素樹脂ミリ波対応基板と一般高周波基板との伝送損失の比較 3.2.3 ミリ波に対するガラスクロスの影響 おわりに 第15節 低粗度銅箔・低誘電性基材に対応するFPC用接着剤フィルムの開発 はじめに 1. 高周波対応FPC向け接着剤 1.1 接着剤の使用箇所と使用方法 1.2 高周波対応FPC向け接着剤に求められる特性 1.2.1 誘電特性 1.2.2 接着性 1.2.3 レーザー加工性 2. 最近の開発状況 2.1 製品紹介 2.1.1 製品ラインナップ 2.1.2 製品仕様 2.2 特性 2.2.1 伝送特性 2.2.2 接着性 2.2.3 レーザー加工性 2.2.4 長期絶縁信頼性(マイグレーション試験) 2.2.5 特性一覧 おわりに 第16節 プラズマ表面改質による低誘電樹脂への接着剤・前処理レス 直接接着技術 はじめに 1．背景及び目的 1.1 背景 1.2 目的 2. 検討方法 2.1 各種樹脂の表面改質処理方法 2.2 フッ素、LCP、COP、PI樹脂への直接銅めっき方法 2.3 フッ素樹脂（FEP）、LCP樹脂、銅（Cu）箔への直接接着方法 2.4 特性評価方法 3. 結果及び考察 3.1 改質表面の評価 3.1.1 表面改質による表面構造と接触角 3.1.2 プラズマ表面改質による表面の化学状態分析 3.2 各種樹脂の直接めっき 3.2.1 フッ素樹脂の直接めっき 3.2.1.1 FEP 3.2.1.2 PTFE 3.2.2 LCP樹脂の直接めっき 3.2.3 COP樹脂の直接めっき 3.2.4 ポリイミドの直接めっき 3.2.5 スルーホール、ビアホールへの直接めっき 3.3 各種材料の直接接合 3.3.1 フッ素樹脂、LCP樹脂と銅箔の直接接着 3.3.2 樹脂同士の直接接合 3.4 接着の評価 3.5 多層膜の直接接合 おわりに 第17節 紫外線照射による低誘電樹脂の表面改質とめっき処理による回路形成 はじめに 1. 高周波対応プリント配線板 2. 樹脂平滑面への回路形成 2.1 絶縁樹脂平滑面への回路形成 2.2 UV照射による樹脂表面改質 3. 低誘電樹脂平滑面への回路形成 おわりに 第18節 導体損失を低減する技術－銀ナノ粒子をめっき下地層として用いる銅配線形成技術－ はじめに 1. 銀ナノ粒子をめっき下地層として用いる銅めっきプロセス（銀シード法）の概要と特徴 2. 高周波伝送特性 3. 四辺が平滑な銅配線の形成方法「銀SAP」 おわりに 第19節 光照射を利用したフッ素樹脂基板の親水化と大気中銅配線形成技術 はじめに 1. PTFEの親水化及び銅微細配線形成プロセス 2. 無電解銅めっき膜の表面状態と表面抵抗 3. 有機無機ハイブリッド膜を用いた銅微細配線形成 4. 銅配線の表面状態と断面構造 5. レーザ照射と銅錯体を用いた銅配線形成 おわりに 第3章 高周波対応基板材料の誘電率測定・評価技術 はじめに 1. 背景 2. ミリ波帯基板材料評価のニーズ 3. ミリ波帯基板材料評価の課題 4. 平衡型円板共振器法によるミリ波帯誘電率測定技術 5. 平衡型円板共振器法によるミリ波帯導電率測定技術 まとめ 第4章 Beyond5G/6G への開発動向と展望 第1節 国内外におけるBeyond5G/6G研究開発などの動向 はじめに 1.5Gの展開状況 1.1 米国 1.2 韓国 1.3 欧州 1.4 中国 1.5 日本 2. Beyond5G/6Gの動向 2.1 米国 2.2 韓国 2.3 欧州 2.4 中国 2.5 日本 おわりに 第2節 Beyond5G（6G）に求められる機能・部品材料の技術動向 はじめに 1. Beyond5G（6G）概略 2. Beyond5G（6G）実現のための技術仕様 2.1 超高速・大容量 2.2 拡張性 2.3 超低消費電力 2.4 超低遅延 2.5 超高信頼通信と安全性 2.6 超多接続＆センシング 3. 実現に必要な要素技術 4. 電子部品および材料の課題 まとめ 第3節 テラヘルツ波工学の誕生と新産業創製 はじめに 1. テラヘルツ波工学の誕生 2. テラヘルツ波新産業展望 3. テラヘルツ応用に向けた高周波基板材料 4. 後れを取る日本 まとめ

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